封装测试
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打造卓越的集成电路制造和系统方案提供商
封装
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SOD/SOT系列
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封装
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DFN系列
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封装
封装
QFN系列
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封装能力
Packaging capability
可为客户提供数字、模拟及数模混合集成电路和二、三极管及功率MOS等分立器件的封装及测试服务。
应用领域
application area
汽车电子
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通讯
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工业控制
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可穿戴设备
可穿戴设备
智能手机
智能手机
安防监控
安防监控
物联网
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